画像:自動車向け三端子積層セラミックコンデンサ【NFM15HC105D0G3D】/村田製作所より
電子機器開発業などを営む株式会社村田製作所は2020年4月23日、世界最小クラスの三端子低ESL積層セラミックコンデンサ「NFM15HC105D0G3」および世界最大の静電容量を持つ三端子低ESL積層セラミックコンデンサ「NFM18HC106D0G3」を開発し、量産体制を整えたと発表しました。
両コンデンサは、積層セラミックコンデンサと呼ばれる、小型で広い静電容量範囲を特徴とした電子部品です。用途は広く、さまざまな電子回路に搭載されている部品ですが、両製品はハイエンドモデルモデルとして位置づけられ、先進運転支援システムや自動運転の技術開発向けニーズが想定されています。
従来比約60%の小型化や同サイズ比10倍の大容量化を実現
村田製作所は同社ウェブサイトの発表にて「自動車の高性能化・高機能化に貢献していく」と期待感を寄せています。
自動運転技術は膨大なプロセッサを要することで知られていますが、同社は薄層成形技術と高精度積層技術を取り入れることで、「NFM15HC105D0G3」について、従来製品体積比で約60%減の小型化を実現。さらに「NFM18HC106D0G3」においては、従来同サイズの製品と比べ約10倍の大容量化を実現したと説明しています。
参照自動車向け三端子積層セラミックコンデンサ~世界最小(1μF・1005M)と世界最大静電容量(10μF・1608M)の量産開始~/村田製作所

